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SMART MANUFACTURING · 微电子完整解决方案

精密装备 驱动
半导体智造新未来

2022创建时间
10000生产基地
3000无尘车间
30+研发工程师
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值得信赖的合作伙伴
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关于卓仓 - 卓仓芯微半导体官网
11YEARS
专业制造经验
About Us · 关于我们

专注高端装备
关于卓仓

我们是一家专注于视觉检测设备、测试分选设备等工艺设备;以视觉定制开发为导向,在视觉、图像处理、测算技术、电气和机械工程方面拥有雄厚的知识储备与工艺经验。设备主要应用在IC芯片、IGBT功率器件模块、MLCC等领域。公司成立以来,始终秉承技术驱动与品质至上的经营理念,帮助众多客户实现自动化、数字化与智能化升级。研发实力公司拥有独立的研发中心与系统集成团队,在数控系统、运动控制、智能检测与工业软件等领域掌握多项核心技术。我们每年将营收的相当比例投入研发创新,并与多所高校及科研机构建立产学研合作关系,持续推动产品迭代升级
  • 自主研发核心技术全栈自研,60+项专利
  • 品质认证通过 ISO9001 / CE 体系认证
  • 快速交付标准化生产,准时交付保障
  • 专属服务1对1工程师全周期跟进
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  • 11年深耕装备制造
  • 10000现代化生产基地
  • 2000++服务全球客户
  • 30+研发工程师
What We Do · 核心能力

一站式 智能制造 解决方案

从方案设计、装备研发到生产交付与售后运维,为客户提供端到端的全链路服务。

01

方案定制设计

深入产线场景调研,量身定制自动化与智能化升级方案,匹配真实生产需求。

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02

装备研发制造

核心部件自主研发,精密加工与严格品控,打造高稳定性、高精度的工业装备。

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03

智能系统集成

打通 MES / SCADA / 工业物联网,实现数据可视、流程互联的智慧工厂。

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04

运维与质保

全国服务网络,远程诊断+现场响应,保障设备长周期稳定运行。

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05

产线效能优化

基于数据分析持续优化节拍与良率,帮助客户实现降本增效。

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06

交钥匙工程

从规划到投产全程交付,让客户专注核心业务,省心省力。

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Products · 产品中心

精密 工业装备 系列

查看全部产品

MLCC测试分选机

带强校验通讯协议的ETHERNET通讯,确保数据传输无误 每拍,每站(含充电站)的所有测试数据实时且“无障碍”导出 IR上下限自动计算,一键校准补偿,一键测试,

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MLCC激光选别机(巴块抽检机)

自动切割外观选别机,适用于切割后Bar制品的缺陷检测,兼容0402、0603、0805、1206、1210。 拥有2D/3D核心检测算法和光学模组,具备复判和次

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MLCC电容卷盘全检机

专为卷盘式 MLCC 设计,同步检测卷盘槽位偏差、破损及 MLCC 表面缺陷、引脚异常,最小识别精度 0.01mm²。采用动态同步扫描,检测效率 300mm /

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IGBT外观检测设备

设备性能说明这套自动化流程涵盖了产品处理的全环节1.能够对模块正面进行检验和拍照存档;2.能够识别大于等于0.1mm的漏铜;3.能够识别外观破损及异色;4.能够

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IC芯片外观检测设备

IC 芯片外观检测设备能精准检测芯片外观瑕疵,误报漏检率低,还支持人工复判、输送带调速和多程序存储。检测范围检测范围外观检测磕伤、划伤、压伤、段差、凸出(3D)

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ICReel自动包装设备

应用于半导体封装测试产业,可依客户需求将7"或13"ICReel贴上标签后,将干燥剂、湿度卡一同置入平口抗静电铝袋内进行真空密封,亦可另外搭配纸盒成形模组。可节省人力成本、减少工安、提升ICReel卷带包装 品质并确保其包装之气密性,符合智能产线智动化之需求。

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IC-tray盘自动包装机

应用于半导体封装测试产业,在IC出货至客户端前进行ICTray盘自动包装作业,达到节省人力及包装过程监控管制,可保障客户产品品质。本设备用于将Tray自动拆除魔术带、移除ID卡,并放上标签卡后,依据设定打上束带,将干燥剂及湿度卡置入抗静电袋内进行真空密封。

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FOUP/FOSB 晶圆盒自动拆包设备

可依客户需求将包装好的晶圆盒(FOUP、FOSB)进行单层或双层袋拆开,同时读取/覆判帐料资讯。可取代人工作业、减少人工拆包失误,减少工安问题,维持产品品质,有效降低人工作业产生之晶圆破片风险,符合智能产线智动化之需求。

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Why Choose Us · 我们的优势

为什么选择 我们

/ 01

技术领先

持续研发投入,掌握核心工艺与算法,行业领先的技术储备。

/ 02

柔性定制

模块化设计,灵活适配不同行业、不同规模的产线需求。

/ 03

品质可靠

全流程质量管控,严苛出厂检测,稳定耐用,经久可靠。

/ 04

响应及时

7×24 小时服务支持,快速响应,全程无忧的售后保障。

Workflow · 合作流程

四步开启 高效合作

01

需求沟通

专属顾问对接,深入了解您的业务场景与目标。

02

方案设计

工程团队定制专属解决方案与详细报价。

03

生产交付

标准化生产制造,严格品控,准时交付安装。

04

售后运维

全周期技术支持,持续优化,长期保驾护航。

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FAQ · 常见问题

您关心的
问题解答

汇总客户最常咨询的问题,帮助您快速了解我们的产品与服务。没有找到答案?欢迎随时联系我们。

咨询更多
Q

你们主要提供哪些智能制造装备和服务?

我们专注半导体芯片高端智能制造装备,专注在视觉检测设备、激光检测设备、测试分选设备的高新技术企业。设备应用在芯片、IGBT功率器件模块、MLCC、手机零部件、航天精密器件等领域。同时提供从方案设计、装备研发到系统集成、安装调试与售后运维的一站式服务,可为客户量身打造交钥匙式智能工厂解决方案。
Q

设备的精度如何保证?日常如何维护?

我们的装备采用高刚性结构、高精度丝杠导轨与可靠的数控系统,出厂前均经过严格的精度检测。日常维护建议定期检查润滑系统油位、保持导轨丝杠清洁、确保主轴冷却正常并注意电气柜防尘散热。建立日常点检与定期保养制度,可有效保持设备精度、延长使用寿命。
Q

你们的装备有哪些资质认证?质量可靠吗?

公司通过ISO9001质量管理体系认证,主力机型通过CE欧盟安全认证,并拥有国家高新技术企业资质及多项发明专利与软件著作权。从零部件进厂到整机出厂,设有多道质量控制节点,全流程标准化管控,确保每台设备稳定可靠、品质如一,客户可放心使用。
Q

从下单到交付一般需要多长时间?

涉及定制配置或自动化产线、系统集成的项目,交期会根据方案复杂度与零部件采购周期确定,一般为45至120个工作日。我们会在签订合同时提供明确的交付计划,并全程跟踪进度,确保按期交付。
Q

设备出现故障如何处理?售后响应快吗?

我们提供完善的售后服务体系,设有专业的技术支持团队。设备出现故障时,可通过电话或远程方式快速诊断,多数问题可远程协助解决;需现场服务的,工程师会及时响应上门处理。我们还提供备件供应与预防性维护服务,最大程度保障设备稳定运行。
Q

你们的设备质保政策是怎样的?

我们的智能制造装备整机提供一年质保服务,质保期内因产品质量问题导致的故障,我们免费维修或更换相关部件。质保期外提供长期的技术支持与有偿维护服务,并保障备件供应。对于批量采购或长期合作客户,可提供更优的质保与专属售后通道。

准备好开启您的
智能制造升级了吗?

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