卓仓芯微专业研发 FOUP/FOSB 自动包装机，适配 8/12 寸半导体晶圆盒全自动套袋、抽真空、密封全流程，UPH：90PCS，Class 100 洁净作业，防尘防潮防静电，保障晶圆转运存储安全，替代人工提升包装效率。
●可客制单层或双层包装
●RFID自动装卸及可回收
●自动真空热封
●补料不停线。
●流程纪录可追朔
●填充氮气功能
●可串接OHT & AGV, OHT & AGV can be connected in series
产品应用
半导体晶圆制造、封装及测试产业。
● UPH ≥40
●MCBI≥2000
●对应的晶圆盒Wafer Carrier种类:FOUP/FOSB(12″)、POD(8″)
●对应的晶圆包装袋种类:铝袋aluminum bags、抗静电袋antistatic bags、透明袋transparent bags。
