这款IGBT半导体功率模块视觉检测设备，可对两种不同尺寸（\(152×62×20.8mm\)和\(237×235×27mm\)）的模块开展全面检测。能完成模块六个面的瑕疵、Pin针高度及位置度、异色等多维度检测，检测流程细致规范，针对长边、顶面、短边、底面等不同部位，采用面阵相机或线扫相机，结合不同拍照、扫描次数来精准检测。同时，设备充分考虑实际限制与风险，虽因缺少部分实验条件存在一定局限性，但仍为IGBT模块外观质量检测提供了有效方案，助力保障模块外观质量。
可对 IGBT 半导体功率模块六个面进行瑕疵检测，还能检测 Pin 针高度、位置度以及模块是否存在异色情况，全方位覆盖外观质量关键要素，保障模块外观质量检测无死角。
能适配两种不同尺寸（152×62×20.8mm和237×235×27mm）的 IGBT 半导体功率模块，通过不同的拍照、扫描次数等方式，满足不同规格产品的检测需求，提升设备的通用性。
针对模块的长边、顶面、短边、底面等不同部位，分别制定了详细且具针对性的检测操作，如长边检测中不同系列模块拍照次数不同，顶面和底面检测采用线扫相机且根据系列确定扫描次数等，确保每个部位都能得到精准检测。
明确指出因缺少实验器件、充足样品以及异色样品，当前方案存在局限性，同时提示线扫相机对点状划痕有漏检风险，让使用者能清晰知晓方案的适用情况与潜在问题，为实际应用中的优化调整提供参考。
专为卷盘式 MLCC 设计，同步检测卷盘槽位偏差、破损及 MLCC 表面缺陷、引脚异常，最小识别精度 0.01mm²。采用动态同步扫描，检测效率 300mm / 分钟，适配 50-300mm 规格卷盘；AI...
