MLCC测试分选机
卓仓芯微 MLCC 测试分选机面向多层陶瓷电容量产场景，集成电容量、损耗角正切、绝缘电阻、耐压等多参数精密测试与自动分级分选功能，具备高速检测、高准确率、高运行稳定性，高效满足 MLCC 批量电性能测试与品质分级管控需求。
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MLCC激光选别机（巴块抽检机）
卓仓芯微 MLCC 激光选别机（巴块抽检机）面向 MLCC 巴块制程阶段，集成高精度激光标记与自动选别功能，支持巴块抽样检测、不良品精准标记与分级分选，具备高速抽检、高定位精度特性，高效满足 MLCC 前段制程品质管控与良率提升需求。
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MLCC电容卷盘全检机
卓仓芯微 MLCC 电容卷盘全检机面向 MLCC 成品卷盘全检工序，集成高精度视觉检测与自动分选功能，可精准识别外观缺陷、尺寸偏差等不良，具备高速检测、高检出率、高稳定性，高效适配 MLCC 量产后端卷装全检与品质管控需求。
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IGBT外观检测设备
卓仓芯微 IGBT 外观检测设备搭载 AOI 视觉检测技术，可精准识别 IGBT 功率器件表面划痕、脏污、引脚形变、封装缺损等外观缺陷，适配 IGBT 封装量产线全检工序，具备高检出率与高稳定性，助力功率半导体产线高效品质管控。
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IC芯片外观检测设备
卓仓芯微 IC 芯片外观检测设备搭载 AOI 视觉检测技术，可精准识别 IC 芯片表面划痕、崩边、封装缺损、引脚形变、丝印异常等外观缺陷，适配多规格 IC 芯片封装量产全检工序，具备高检出率与高稳定性，助力半导体产线高效品质管控。
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晶圆测厚仪
卓仓芯微晶圆测厚仪为半导体产线提供高精度晶圆厚度量测方案，支持多种规格晶圆检测，可精准测量晶圆整体厚度、膜层厚度参数，具备高稳定性、高重复精度，适配晶圆制造、封装测试全流程的量测质控需求。
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ICReel自动包装设备
应用于半导体封装测试产业，可依客户需求将7"或13"ICReel贴上标签后，将干燥剂、湿度卡一同置入平口抗静电铝袋内进行真空密封，亦可另外搭配纸盒成形模组。可节省人力成本、减少工安、提升ICReel卷带包装 品质并确保其包装之气密性，符合智能产线智动化之需求。
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IC-tray盘自动包装机
应用于半导体封装测试产业，在IC出货至客户端前进行ICTray盘自动包装作业，达到节省人力及包装过程监控管制，可保障客户产品品质。本设备用于将Tray自动拆除魔术带、移除ID卡，并放上标签卡后，依据设定打上束带，将干燥剂及湿度卡置入抗静电袋内进行真空密封。
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FOUP/FOSB 晶圆盒自动拆包设备
卓仓芯微 FOUP/FOSB 晶圆盒自动拆包设备，适配标准半导体晶圆传输盒与存储盒自动化拆包工序，在高洁净环境下完成自动拆封、出料流转，有效避免人工操作带来的微粒污染，大幅提升拆包效率，适配晶圆制造、封装测试产线自动化需求。
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