专为卷盘式 MLCC 设计，同步检测卷盘槽位偏差、破损及 MLCC 表面缺陷、引脚异常，最小识别精度 0.01mm²。采用动态同步扫描，检测效率 300mm / 分钟，适配 50-300mm 规格卷盘；AI...
这套自动化流程涵盖了产品处理的全环节：首先借助多面检测能力，通过多个面的视觉检测来确保单个产品的质量；随后进行等级分选，将不同产品全自动分到对应通道，全程可追溯；之后进入分选摆盘环节，按要求把不同功能...
自动切割外观选别机，适用于切割后Bar制品的缺陷检测，兼容0402、0603、0805、1206、1210。
拥有2D/3D核心检测算法和光学模组，具备复判和次品标记功能可同时检测MLCCE/S面、长面、底面的五个面缺陷。
拥有完全自主知识产权的检测能力，如MLCC电极与切割线的边距电极内部错开的边距、制品角度、L尺寸、W尺寸、T尺寸、刀寸尺、表面损伤、脏污、墨点、飞边、划伤、凹凸点。
针对 IC 芯片后道制程，卓仓芯微以智能视觉检测与精准测试分选设备，把控芯片外观缺陷与性能参数，筑牢各类电子设备核心芯片的品质防线。
聚焦 IGBT 功率器件模块，卓仓芯微设备凭高精度测算与电气检测技术，精准识别模块缺陷，确保其在新能源、工控等场景下稳定高效工作。
