在电子元器件产业高速发展的当下，多层陶瓷电容器（MLCC） 作为电子设备中不可或缺的基础元件，其应用场景已覆盖消费电子、汽车电子、工业控制、新能源等多个核心领域。随着下游市场对产品精度、可靠性要求的不断提升，以及 5G、人工智能、新能源汽车等新兴产业的爆发式增长，MLCC 的生产规模持续扩大，产品型号向微型化、高容值、薄型化方向快速迭代，这对其质量检测环节提出了前所未有的挑战。
采用高稳定性激光脉冲加热系统，通过能量精确控制（温度波动＜±1℃）实现单个制品的无损剥离，配合真空吸引装置（吸力精度0.05MPa）确保剥离过程零残留。相较于传统机械剥离方式，良品率提升15%，碎片率降低至0.03%以下。
– EM面检测：配备6点分布式CCD检测单元，单点检测精度达5μm，通过多角度成像技术实现侧面及端面360°覆盖。判定逻辑采用”全不良锁定”机制：6个检测点同时NG时自动判定整Bar不良，1-5点异常则触发声光报警（响应时间＜0.5s），人工复检确认率达100%。
– SM面检测：采用21点矩阵式扫描架构，搭载2000万像素工业相机，可识别最小0.01mm²缺陷。创新性设置动态阈值算法，当良品数≤6时自动判定整Bar不良，兼顾检测效率与漏检风险控制。
– 高精度激光划线模块：定位精度±0.5mm，划线深度可控在5-15μm范围，支持二维码/坐标定位双模式标记
– 智能分拣系统：基于检测数据实时分流，全良品Bar直通包装线（处理速度120Bar/小时），非全良品Bar转入返修通道，分拣准确率≥99.98%
激光脉冲加热（温度波动＜±1℃）+ 真空吸引（精度 0.05MPa），实现 MLCC 无损剥离，较传统机械剥离，良品率升 15%，碎片率＜0.03%。
EM 面：6 点 CCD（精度 5μm）360° 检测，全 NG 判整 Bar 不良，异常声光报警（＜0.5s）； • SM 面：21 点矩阵扫描（2000 万像素），识 0.01mm² 缺陷，良品≤6 判整 Bar 不良。
激光划线（精度 ±0.5mm，深度 5-15μm）支持双模式标记；分拣按结果分流，全良品 120Bar / 小时直通，准确率≥99.98%。
集成 MES，自动分类 9 大类 32 子类缺陷，建 “缺陷 - 工艺 - 设备” 模型，每批次迭代优化工艺参数。
MLCC 制品良品抽检及外观检查系统通过激光脉冲剥离、双面视觉检测、数字化标记三大核心技术，解决了传统抽检的 “损伤、漏判、低效” 痛点；依托多层级判定策略与数据闭环管理两大工艺创新，实现了 “精准检测 – 智能分流 – 工艺优化” 的全流程管控。无论是在消费电子、汽车电子还是工业控制领域，该系统都能为 MLCC 生产企业提供稳定、高效的品质保障，助力企业在激烈的市场竞争中以 “高品质” 树立核心优势，推动 MLCC 产业向更精密、更可靠的方向发展。
专为卷盘式 MLCC 设计，同步检测卷盘槽位偏差、破损及 MLCC 表面缺陷、引脚异常，最小识别精度 0.01mm²。采用动态同步扫描，检测效率 300mm / 分钟，适配 50-300mm 规格卷盘；AI...
