要深入理解 CoWoS 技术，首先需从 2.5D 封装的基础概念入手。2.5D 封装的核心逻辑，是将处理器、记忆体等各类芯片并列排布在硅中介板（Silicon Interposer）上，通过微凸块（Micro...

当你用手机刷视频、用笔记本处理工作，或是用智能手表监测健康数据时，这些便捷体验的背后，藏着无数颗小小的 “智慧核心”——IC 芯片（集成电路芯片）。从手机里的处理器、存储器，到家电中的控制芯片，再到汽车里的车载芯片，IC...

你每天使用的手机、电脑，家中的智能冰箱、扫地机器人，甚至外出乘坐的地铁、驾驶的汽车 —— 这些设备能够正常运行，核心在于集成电路（简称 IC 芯片）的支撑。IC 芯片作为电子设备的核心处理单元，负责数据的处理、存储与传输。...

当我们拿起手机刷视频、用电脑处理文件时，很少有人会想到，这些智能设备的“大脑”——IC芯片，在出厂前要经过一场严苛的“体检”。如果把芯片比作精密的“微型城市”，那么IC芯片外观检测设备就是守护这座“城市”安全的“体检医生”，它能在微米级的尺度下找出潜在缺陷，确保每一颗芯片都能稳定工作。​...

当你拿起智能手机刷视频、用笔记本电脑办公，或是乘坐新能源汽车出行时，可能从未想过这些便捷体验的背后，藏着无数微小却关键的电子元器件。其中，多层陶瓷电容器（MLCC）就像一位默默付出的“能量管家”，在电子电路中承担着储存电能、滤波降噪、信号耦合等重要职责。今天，我们就来揭开MLCC的神秘面纱，看看这个“小身材”里藏着怎样的“大能量”。...

在人工智能、物联网、云计算等新一代信息技术领域，IC芯片（集成电路芯片）作为信息处理与控制的核心载体，其品质直接决定了终端产品的性能与可靠性。外观缺陷是IC芯片失效的主要风险点之一，如封装开裂、引脚氧化、焊盘污染、表面划伤等，一旦流入市场可能导致设备死机、数据丢失甚至系统崩溃等严重后果。在此背景下，IC芯片外观检测设备凭借多维度、高精度、智能化的检测能力，成为IC芯片制造全流程中至关重要的品质管控枢纽。...

在新能源、智能制造、轨道交通等产业蓬勃发展的背景下，作为功率半导体的核心器件，绝缘栅双极型晶体管（IGBT）凭借其高耐压、大电流、低损耗的特性，成为电能转换与控制的”心脏”，广泛应用于新能源汽车、光伏逆变器、风电变流器、工业变频器等关键领域。然而，IGBT结构特殊（包含芯片、封装壳体、电极端子、散热基板等部件），生产过程需经历晶圆制造、键合、封装等复杂工序，易产生外观缺陷，如芯片裂纹、键合线脱落、封装胶体气泡、端子变形、散热基板划痕等。这些缺陷不仅会导致IGBT功率损耗增加、可靠性下降，更可能引发设备烧毁甚至安全事故。因此，IGBT外观检测设备成为功率半导体产业链品质管控的关键防线，其检测能力直接决定IGBT产品的使用寿命与应用安全。...

在毫米见方的世界里，精准是唯一的标尺 在现代电子制造业中，多层陶瓷电容器（MLCC）虽然体积微小，却是电路中不可或缺的基础元件。随着MLCC朝着小型化、高容量化方向发展，0201、01005等超小型号已远超肉眼识别极限。MLCC外观检测设备正是保障这些微小元件质量的精密“质检官”。...

在日益竞争激烈的电子与电力行业中，确保产品质量与生产效率已经成为企业成功的关键因素之一。为此，我们公司自豪地推出了先进的IGBT（绝缘栅双极型晶体管）外观检测设备。该设备采用最新的图像处理技术和自动化检测算法，旨在为客户提供高效、可靠的解决方案，以满足日益增长的市场需求。...

在电子元件制造领域，多层陶瓷电容器（MLCC）的生产效率和质量控制一直是行业的关键挑战。随着市场需求的不断增长，传统的测试分选设备已经难以满足现代生产的需求。MLCC高速测试分选机凭借其高效、精准、智能化的特点，成为解决行业痛点的重要技术突破。通过与传统设备的对比，我们可以更清晰地看到其技术优势。...