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卓仓芯微专业研发 FOUP/FOSB 自动包装机，适配 8/12 寸半导体晶圆盒全自动套袋、抽真空、密封全流程，保障晶圆转运存储安全，替代人工提升包装效率。

IC 芯片外观检测设备具备在线式 AOI 检测能力，可精准识别芯片外观瑕疵，保障检测低误报与漏检率，还支持人工复判、输送带调速及多组程序存储等功能。

仓储自动化自带 WMS 系统，与 MES、ERP 无缝对接，支持多种储料方式，适用于临时存储管理，具备温湿度控制、实时显示存储状态及多柜组柔性组合功能。

自动包装线集标签打印粘贴校对、加盖印章、装载干燥剂和湿度卡、真空封合包装袋、自动上下料功能于一体，适配 Reel、Tube、Tray 产品。

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