IGBT外观检测设备
卓仓芯微 IGBT 外观检测设备搭载 AOI 视觉检测技术，可精准识别 IGBT 功率器件表面划痕、脏污、引脚形变、封装缺损等外观缺陷，适配 IGBT 封装量产线全检工序，具备高检出率与高稳定性，助力功率半导体产线高效品质管控。
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IC芯片外观检测设备
卓仓芯微 IC 芯片外观检测设备搭载 AOI 视觉检测技术，可精准识别 IC 芯片表面划痕、崩边、封装缺损、引脚形变、丝印异常等外观缺陷，适配多规格 IC 芯片封装量产全检工序，具备高检出率与高稳定性，助力半导体产线高效品质管控。
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晶圆测厚仪
卓仓芯微晶圆测厚仪为半导体产线提供高精度晶圆厚度量测方案，支持多种规格晶圆检测，可精准测量晶圆整体厚度、膜层厚度参数，具备高稳定性、高重复精度，适配晶圆制造、封装测试全流程的量测质控需求。
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