MLCC激光选别/巴块抽检案例
MLCC 制品良品抽检及外观检查系统通过激光脉冲剥离、双面视觉检测、数字化标记三大核心技术，解决了传统抽检的 “损伤、漏判、低效” 痛点；依托多层级判定策略与数据闭环管理两大工艺创新，实现了 “精准检测 – 智能分流 – 工艺优化” 的全流...
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Cases
合作案例
MLCC制品良品抽检及外观检查系统
在电子元器件产业高速发展的当下，多层陶瓷电容器（MLCC） 作为电子设备中不可或缺的基础元件，其应用场景已覆盖消费电子、汽车电子、工业控制、新能源等多个核心领域。随着下游市场对产品精度、可靠性要求的不断提升，以及 5G、人工智能、新能源汽车...
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IGBT 半导体功率模块视觉检测设备案例
这款IGBT半导体功率模块视觉检测设备，可对两种不同尺寸（\(152×62×20.8mm\)和\(237×235×27mm\)）的模块开展全面检测。能完成模块六个面的瑕疵、Pin针高度及位置度、异色等多维度检测，检测流程细致规范，针对长边、...
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晶圆盒/晶舟盒自动盖盖密封设备
卓仓芯微晶圆盒 / 晶舟盒自动盖盖密封设备，专为半导体洁净车间研发，适配各规格晶圆盒、晶舟盒全自动对位、自动盖盖、压合密封全流程。设备采用高精度定位机构，合盖贴合紧密、密封性强，有效隔绝粉尘、水汽与静电污染，守护晶圆存储与转运品质；全程自动...
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芯片包装整线现场案例
卓仓芯微芯片包装整线现场应用案例，适配半导体 IC、芯片卷盘、7 寸 REEL 料盘全自动包装生产，集成自动套袋、抽真空、封口、贴标、装箱全流程，防静电防潮密封，满足芯片无尘车间批量出货自动化包装需求。
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7寸REEL自动真空包装案例
本案例为卓仓芯微面向电子元器件行业打造的7 寸 REEL 自动真空包装落地应用，专为半导体芯片、MLCC、IC 载带等 7 寸卷盘物料设计，实现自动上料、装袋、抽真空、热封、出料全流程无人化作业。设备采用高精度真空系统与智能温控封口技术，确...
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Chip tray 芯片外观检测案例
卓仓芯微 Chip tray 芯片外观检测现场案例，针对芯片托盘物料实现全自动视觉外观检测，精准识别芯片表面划痕、崩缺、脏污、引脚瑕疵等各类缺陷，适配半导体、MLCC、集成电路芯片 Tray 盘整盘质检，高精度分拣良不良品，替代人工目检，提...
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柔性切割纸箱非标自动产线方案
案例视频应用技术包含 3D 拆垛、3D 切割纸箱、产品拾取三个模块，各模块配备机器人、3D 视觉系统等设备，统一使用海康 3D 软件平台，实现拆垛、纸箱切割、产
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