IGBT外观检测设备
卓仓芯微 IGBT 外观检测设备搭载 AOI 视觉检测技术，可精准识别 IGBT 功率器件表面划痕、脏污、引脚形变、封装缺损等外观缺陷，适配 IGBT 封装量产线全检工序，具备高检出率与高稳定性，助力功率半导体产线高效品质管控。
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IC芯片外观检测设备
卓仓芯微 IC 芯片外观检测设备搭载 AOI 视觉检测技术，可精准识别 IC 芯片表面划痕、崩边、封装缺损、引脚形变、丝印异常等外观缺陷，适配多规格 IC 芯片封装量产全检工序，具备高检出率与高稳定性，助力半导体产线高效品质管控。
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晶圆测厚仪
卓仓芯微晶圆测厚仪为半导体产线提供高精度晶圆厚度量测方案，支持多种规格晶圆检测，可精准测量晶圆整体厚度、膜层厚度参数，具备高稳定性、高重复精度，适配晶圆制造、封装测试全流程的量测质控需求。
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ICReel自动包装设备
应用于半导体封装测试产业，可依客户需求将7"或13"ICReel贴上标签后，将干燥剂、湿度卡一同置入平口抗静电铝袋内进行真空密封，亦可另外搭配纸盒成形模组。可节省人力成本、减少工安、提升ICReel卷带包装 品质并确保其包装之气密性，符合智能产线智动化之需求。
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IC-tray盘自动包装机
应用于半导体封装测试产业，在IC出货至客户端前进行ICTray盘自动包装作业，达到节省人力及包装过程监控管制，可保障客户产品品质。本设备用于将Tray自动拆除魔术带、移除ID卡，并放上标签卡后，依据设定打上束带，将干燥剂及湿度卡置入抗静电袋内进行真空密封。
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FOUP/FOSB 晶圆盒自动拆包设备
可依客户需求将包装好的晶圆盒(FOUP、FOSB)进行单层或双层袋拆开，同时读取/覆判帐料资讯。可取代人工作业、减少人工拆包失误，减少工安问题，维持产品品质，有效降低人工作业产生之晶圆破片风险，符合智能产线智动化之需求。
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FOUP/FOSB 晶圆盒真空封包机
设备特性●可客制单层或双层包装 ●RFID自动装卸及可回收 ●自动真空热封●补料不停线●流程纪录可追朔●填充氮气功能●可串接OHT & AGV, OHT & A
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