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专为卷盘式 MLCC 设计，同步检测卷盘槽位偏差、破损及 MLCC 表面缺陷、引脚异常，最小识别精度 0.01mm²。采用动态同步扫描，检测效率 300mm / 分钟，适配 50-300mm 规格卷盘；AI 自动分类 12 类问题，数据实时传 MES，全检覆盖率 100%，误判率＜0.1%，保障规模化生产品质。
检测范围
| 检测范围 | |
| 外观检测 | 磕伤、划伤、压伤、段差、凸出（3D）、凹痕、裂缝、夹带、断带、脏污、弯曲、变形、刻度、字符 |
| 标签贴附内容状态 | 褶皱、倾斜、重复、破损、脏污、倒置 |
| 标记内容 | DCODE栏有无印字、核对内容 |
检测能力
塑封后芯片六面外观检测分选检测项目 - CS 系列
