案例视频
应用技术
该系统只应用于半导体芯片类产品
包含 3D 拆垛、3D 切割纸箱、产品拾取三个模块，各模块配备机器人、3D 视觉系统等设备，统一使用海康 3D 软件平台，实现拆垛、纸箱切割、产品拾取等自动化作业。
先由输送线将满载纸箱的栈板送视觉工位定位，再通过 3D 视觉扫描识别纸箱并规划抓取策略，接着机器人按指令抓取纸箱放至输送线；重复作业至栈板清空后，机器人将空栈板回收至指定位置。
3D拆垛机器人与夹具
案例优势
全视觉驱动 | 逐层自纠错 |
| 3D相机+AI点云分析，自动生成最优抓取顺序与坐标，无需人工示教。 | E每拆数层即重新扫描，实时修正垛型变形与纸箱位移，保证全程高精。 |
一机双程 | 真空双重确认 |
| 同一机器人兼顾“拆箱”与“收板”，无需额外设备，流程紧凑省空间。 | 抽真空抓取+传感器回检，确保不掉箱；破真空快速释放，节拍短、稳定性高。 |
方案效果
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系统通过3D相机自动识别整垛纸箱并规划最优抓取顺序，机器人按视觉指令逐箱真空拆垛，中途自我扫描纠错，完成后自动回收空栈板，实现上料、拆垛、收板全程无人化、高节拍、高精度作业。 |
