ICReel自动包装设备
应用于半导体封装测试产业，可依客户需求将7"或13"ICReel贴上标签后，将干燥剂、湿度卡一同置入平口抗静电铝袋内进行真空密封，亦可另外搭配纸盒成形模组。可节省人力成本、减少工安、提升ICReel卷带包装 品质并确保其包装之气密性，符合智能产线智动化之需求。
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IC-tray盘自动包装机
应用于半导体封装测试产业，在IC出货至客户端前进行ICTray盘自动包装作业，达到节省人力及包装过程监控管制，可保障客户产品品质。本设备用于将Tray自动拆除魔术带、移除ID卡，并放上标签卡后，依据设定打上束带，将干燥剂及湿度卡置入抗静电袋内进行真空密封。
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FOUP/FOSB 晶圆盒自动拆包设备
卓仓芯微 FOUP/FOSB 晶圆盒自动拆包设备，适配标准半导体晶圆传输盒与存储盒自动化拆包工序，在高洁净环境下完成自动拆封、出料流转，有效避免人工操作带来的微粒污染，大幅提升拆包效率，适配晶圆制造、封装测试产线自动化需求。
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FOUP/FOSB 晶圆盒真空封包机
卓仓芯微 FOUP/FOSB 晶圆盒真空封包机，适配标准半导体晶圆传输盒与存储盒真空封包工序，具备高洁净度真空密封、防潮防氧化、防微粒污染特性，保障晶圆在存储、运输及制程周转中的品质安全，适配晶圆厂自动化产线包装需求。
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