合作案例
IGBT 半导体功率模块视觉检测设备案例
这款IGBT半导体功率模块视觉检测设备，可对两种不同尺寸（\(1526220.8mm\)和\(23723527mm\)）的模块开展全面检测。能完成模块六个面的瑕疵、Pin针高度及位置度、异色等多维度检测，检测流程细致规范，针对长边、顶面、短边、底面等不同部位，采用面阵相机或线扫相机，结合不同拍照、扫描次数来精准检测。同时，设备充分考虑实际限制与风险，虽因缺少部分实验条件存在一定局限性，但仍为IGBT模块外观质量检测提供了有效方案，助力保障模块外观质量。
摘要由智能技术生成，仅供快速参考
案例视频
应用技术
对 IGBT 半导体功率模块（以下简称模块）开展多维度外观检测，具体包括：
模块六个面的瑕疵检测，涵盖划痕、凹坑等各类表面缺陷。
Pin 针高度及位置度检测，确保 Pin 针在安装和电气连接方面的精准性。
异色检测，排查模块表面是否存在颜色异常区域。
检测节拍（CT）要求：单个模块检测时间需控制在 20 秒以内。
检测的模块有两种规格，尺寸分别为152×62×20.8mm和237×235×27mm。
1.人工判别与筛选：先由人工对模块图像进行判别，筛选出能清晰反映模块外观特征的优质图片，作为后续检测的基础素材。
2.图像集分类：将获取的优质图片按照模块规格（如上述两种尺寸）、检测面（长面、顶面、短面、底面等）进行清晰分类，方便后续针对性检测。
3.图像标注：对分类好的图像进行准确标注，标记出瑕疵、Pin 针等关键部位的位置和特征，为视觉检测算法提供准确的参考依据。
案例优势
检测维度全面 | 适配多种规格 |
| 可对 IGBT 半导体功率模块六个面进行瑕疵检测，还能检测 Pin 针高度、位置度以及模块是否存在异色情况，全方位覆盖外观质量关键要素，保障模块外观质量检测无死角。 | 能适配两种不同尺寸（152×62×20.8mm和237×235×27mm）的 IGBT 半导体功率模块，通过不同的拍照、扫描次数等方式，满足不同规格产品的检测需求，提升设备的通用性。 |
检测流程细致规范 | 充分考虑实际限制与风险 |
| 针对模块的长边、顶面、短边、底面等不同部位，分别制定了详细且具针对性的检测操作，如长边检测中不同系列模块拍照次数不同，顶面和底面检测采用线扫相机且根据系列确定扫描次数等，确保每个部位都能得到精准检测。 | 明确指出因缺少实验器件、充足样品以及异色样品，当前方案存在局限性，同时提示线扫相机对点状划痕有漏检风险，让使用者能清晰知晓方案的适用情况与潜在问题，为实际应用中的优化调整提供参考。 |
方案效果
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视觉检测流程 | 总结说明 |
E 系列模块：两个侧面采用面阵相机取图检测，每侧至少拍照 7 次。由于两侧位置与中间宽度差异较大，景深无法兼顾，相机在靠近或离开两侧区域时，需相应地拉开或靠近，以补偿宽度差值，保证图像清晰。 S 系列模块：共计需要拍照 12 次，通过多次拍摄全面覆盖长边区域，确保检测无遗漏。
采用线扫相机检测，线扫视野宽度为 70mm。E 系列产品仅需扫描 1 次即可覆盖顶面；S 系列产品因尺寸较大，需扫描 4 次，以完整获取顶面的外观信息。 E 系列模块：两个侧面使用面阵相机取图检测，每侧至少拍照 7 次。同样因为两侧与中间宽度相差大、景深不兼容，相机在检测这部分时需通过靠近或拉开来适配宽度差值。 S 系列模块：共计需要拍照 12 次，充分采集短边区域的图像数据。
| 1.Pin 针检测方式：Pin 针高度通过侧面相机取图计算得出，Pin 针垂直度则借助顶面线扫取图进行检测。
2.检测干扰与应对：侧边检测与顶面、底面检测之间可能存在光源干扰，为保证检测准确性，建议分开进行这几部分的检测。
3.检测用时预估：CT 时间以 S 系列计算，底面扫描 4 次（每次约 2 秒，共 8 秒），顶面扫描 4 次（每次约 2 秒，共 8 秒），长边拍照 12 次（每次约 0.25 秒，共 3 秒），短边拍照 12 次（每次约 0.25 秒，共 3 秒），整体检测用时预计约为8+8+3+3=22秒；E 系列用时约为2+2+3+3=10秒。不过，实际用时还需进一步通过测试验证。
4.方案局限性与风险：因缺少实验器件及充足样品，当前方案仅提供检测流程作为参考，检测效果以实际硬件测试效果为准。
·由于缺少异色样品，目前无法评估异色检测是否可行。
·由于线扫相机的特性，点状的划痕存在漏检的可能。 |
