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FOUP/FOSB 晶圆盒真空封包机
卓仓芯微 FOUP/FOSB 晶圆盒真空封包机,适配标准半导体晶圆传输盒与存储盒真空封包工序,具备高洁净度真空密封、防潮防氧化、防微粒污染特性,保障晶圆在存储、运输及制程周转中的品质安全,适配晶圆厂自动化产线包装需求。
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卓仓芯微 FOUP/FOSB 晶圆盒真空封包机,适配标准半导体晶圆传输盒与存储盒真空封包工序,具备高洁净度真空密封、防潮防氧化、防微粒污染特性,保障晶圆在存储、运输及制程周转中的品质安全,适配晶圆厂自动化产线包装需求。
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