Product
产品中心
设备特性
●可客制单层或双层包装
●RFID自动装卸及可回收
●自动真空热封
●补料不停线
●流程纪录可追朔
●填充氮气功能
●可串接OHT & AGV, OHT & AGV can be connected in series
●FOSB内Wafer可检测碎片/叠片
●热封效果可以检测
●可填充氮气并抽真空
●可对接天车MCS系统
●可适配Class100/Class10 洁净车间
●MBTF>2000H，MTTR≤ 2 hrs
●UPH：
单层包装不充氮气：>80pcs
双层包装不充氮气：>45pcs
单层包装充氮气：>60pcs
双层包装充氮气：>35pcs
●可配置暂存上架与自动外箱包装出库，搭配SKU与AGV
产品应用
半导体晶圆制造、封装及测试产业。
简述：卓仓芯微专业研发 FOUP/FOSB 自动包装机，适配 8/12 寸半导体晶圆盒全自动套袋、抽真空、密封全流程，UPH：90PCS，Class 100 洁净作业，防尘防潮防静电，保障晶圆转运存储安全，替代人工提升包装效率。
重点规格
● UPH ≥40
●MCBI≥2000
●对应的晶圆盒Wafer Carrier种类:FOUP/FOSB(12")、POD(8")
●对应的晶圆包装袋种类:铝袋aluminum bags、抗静电袋antistatic bags、透明袋transparent bags。