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产品中心

设备特性
●可客制单层或双层拆包。
●Bar Code / RFID 帐料比对。
●干燥包可回收,the desiccant can be recycled。
●换料不停机,non-stop for refueling (bag/knife)。
●流程纪录可追溯,process records can be traced。
●可串OHT & AGV, OHT & AGV can be connected in series。
●可串接OHT & AGV, OHT & AGV can be connected in series
●可串分离机, separators that can be connected in series。
●可对接天车MCS系统
●可适配Class100/Class10 洁净车间
●可对接天车MCS系统
●MBTF>2000H,MTTR≤ 2 hrs
●UPH:
单层包装:>45pcs
双层包装:>35pcs
●可装配RFID
产品应用
半导体晶圆制造、封装及测试产业。
重点规格
● UPH ≥40
●MCBI≥2000
●对应的晶圆盒Wafer Carrier种类Types: FOUP/ FOSB (12"), Reel/Jedec Tray /HWS/ POD (8")
●对应的晶圆包装袋种类:铝袋aluminum bags,抗静电袋antistatic bags,透明袋transparent bags