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FOUP/FOSB 晶圆盒自动拆包设备

卓仓芯微 FOUP/FOSB 晶圆盒自动拆包设备,适配标准半导体晶圆传输盒与存储盒自动化拆包工序,在高洁净环境下完成自动拆封、出料流转,有效避免人工操作带来的微粒污染,大幅提升拆包效率,适配晶圆制造、封装测试产线自动化需求。
产品型号GJ-100
发货地广东东莞
更新时间2026-09-16
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设备特性

●可客制单层或双层拆包。

●Bar Code / RFID 帐料比对。

●干燥包可回收,the desiccant can be recycled。

●换料不停机,non-stop for refueling (bag/knife)。

●流程纪录可追溯,process records can be traced。

●可串OHT & AGV, OHT & AGV can be connected in series。

●可串接OHT & AGV, OHT & AGV can be connected in series 

●可串分离机, separators that can be connected in series。

●可对接天车MCS系统

●可适配Class100/Class10 洁净车间

●可对接天车MCS系统

●MBTF>2000H,MTTR≤ 2 hrs 

●UPH:

    单层包装:>45pcs

     双层包装:>35pcs

●可装配RFID

产品应用 

半导体晶圆制造、封装及测试产业。

重点规格

● UPH ≥40
●MCBI≥2000
●对应的晶圆盒Wafer Carrier种类Types: FOUP/ FOSB (12"), Reel/Jedec Tray /HWS/ POD (8")

●对应的晶圆包装袋种类:铝袋aluminum bags,抗静电袋antistatic bags,透明袋transparent bags

案例视频