方案定制设计
深入产线场景调研,量身定制自动化与智能化升级方案,匹配真实生产需求。
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从方案设计、装备研发到生产交付与售后运维,为客户提供端到端的全链路服务。
自动切割外观选别机,适用于切割后Bar制品的缺陷检测,兼容0402、0603、0805、1206、1210。 拥有2D/3D核心检测算法和光学模组,具备复判和次
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应用于半导体封装测试产业,可依客户需求将7"或13"ICReel贴上标签后,将干燥剂、湿度卡一同置入平口抗静电铝袋内进行真空密封,亦可另外搭配纸盒成形模组。可节省人力成本、减少工安、提升ICReel卷带包装 品质并确保其包装之气密性,符合智能产线智动化之需求。
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应用于半导体封装测试产业,在IC出货至客户端前进行ICTray盘自动包装作业,达到节省人力及包装过程监控管制,可保障客户产品品质。本设备用于将Tray自动拆除魔术带、移除ID卡,并放上标签卡后,依据设定打上束带,将干燥剂及湿度卡置入抗静电袋内进行真空密封。
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可依客户需求将包装好的晶圆盒(FOUP、FOSB)进行单层或双层袋拆开,同时读取/覆判帐料资讯。可取代人工作业、减少人工拆包失误,减少工安问题,维持产品品质,有效降低人工作业产生之晶圆破片风险,符合智能产线智动化之需求。
查看详情持续研发投入,掌握核心工艺与算法,行业领先的技术储备。
模块化设计,灵活适配不同行业、不同规模的产线需求。
全流程质量管控,严苛出厂检测,稳定耐用,经久可靠。
7×24 小时服务支持,快速响应,全程无忧的售后保障。
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在人工智能、物联网、云计算等新一代信息技术领域,IC芯片(集成电路芯片)作为信息处理与控制的核心载体,其品质...
在新能源、智能制造、轨道交通等产业蓬勃发展的背景下,作为功率半导体的核心器件,绝缘栅双极型晶体管(IGBT)...
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