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量测设备
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IC芯片外观检测设备

卓仓芯微 IC 芯片外观检测设备搭载 AOI 视觉检测技术,可精准识别 IC 芯片表面划痕、崩边、封装缺损、引脚形变、丝印异常等外观缺陷,适配多规格 IC 芯片封装量产全检工序,具备高检出率与高稳定性,助力半导体产线高效品质管控。
产品型号DG-1500
发货地广东东莞
更新时间2026-09-12
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IC 芯片外观检测设备能精准检测芯片外观瑕疵,误报漏检率低,还支持人工复判、输送带调速和多程序存储。

检测范围

检测范围
外观检测磕伤、划伤、压伤、段差、凸出(3D)、凹痕、裂缝、夹带、断带、脏污、弯曲、变形、刻度、字符
标签贴附内容状态褶皱、倾斜、重复、破损、脏污、倒置
标记内容DCODE栏有无印字、核对内容

检测能力

  • 塑封后芯片六面外观检测分选检测项目 - CS 系列

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案例视频