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量测设备
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晶圆测厚仪

卓仓芯微晶圆测厚仪为半导体产线提供高精度晶圆厚度量测方案,支持多种规格晶圆检测,可精准测量晶圆整体厚度、膜层厚度参数,具备高稳定性、高重复精度,适配晶圆制造、封装测试全流程的量测质控需求。
产品型号晶圆测厚
发货地广东东莞
更新时间2026-09-12
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设备概述

● 全自动晶圆测厚仪具备高精度、高性能、高稳定性、高扩展性、高易用性、全
自动测量等特点。

● 若选配高精度视觉系统,还可被用于测量平面几何形位公差,包括但不限于:
点、线、圆、弧、曲线、角度、距离、平面、位置度、对称度、同心度、平行
度、平面度等。

产品应用 

晶圆测厚

案例视频

关键性能指标

产品名称与型号晶圆测厚仪
三轴行程X*Y*Z(mm)(影像)250*350*100(可定制)
X*Y*Z(mm)(点激光)350*350*100(可定制)
测量精度*EUX/EUY, MPE(μm)3.0+L/200
EUXY, MPE(μm)3.0+L/200
EUZ, MPE(μm)3.0+L/200(搭配点激光)
X/Y轴直线度≤3 μm
X/Y轴垂直度≤4 μm
XY位移平面度≤5 μm
*L 表示测量长度,以 mm 为单位
运动性能X/Y轴速度(mm/s)200
Z轴(mm/s)150
图像传感系统相机类型2/3” CMOS 千兆以太网工业面阵相机
像素等级500万
靶面尺寸2/3”
分辨率2448 × 2048
传感器Sony IMX264
最大刷新帧率(FPS)60
光学系统镜头类型高精度变倍镜头
变倍方式连续自动变倍
光学放大倍率*0.7X-4.5X
影像放大倍率*18X-230X
镜头工作距离91±2mm
*影像放大倍率为近似值,具体值与显示器尺寸、屏幕显示分辨率相关
照明系统环形表面光LED 冷光源,256 可调亮度等级,程控调节
透射轮廓底光LED 冷光源,256 可调亮度等级,程控调节
同轴光LED 冷光源,256 可调亮度等级,程控调节
计数系统高精度光栅尺0.1 μm 分辨率
高精度光谱共焦位移传感器工作距离16mm(可定制)
有效量程±0.6mm
线性精度0.24 μm
光斑大小9 μm
角度特性±29°
最大采样频率10kHz
测量模式1. 位移模式:平面度、翘曲度、高度差等
2. 厚度模式:直接穿透透明材料,提取厚度信息
3. 对射模式:双激光测头,对射提取厚度信息
运动操纵杆高性能版1. LED 液晶显示屏,实时显示关键状态信息
2. 一键急停按钮,保障机台操作安全
3. 速度调节旋钮,灵活控制机台运动
专业工控机高性能版核心配置:
Intel i7 CPU/16GB 内存/1024GB 固态硬盘/27 寸液晶显示器/键鼠套装/Windows 10 操作系统/电脑桌
工作台承重(kg)5
整机净重(kg)900
外形尺寸长×宽×高(mm)1430×740×1550
电源供应电压200~240VAC,50/60Hz
功耗≥1500W
接地强制要求,接地电阻≤4Ω
环境要求温度20±2℃
温度梯度0.5℃/h,2℃/24h
相对湿度30%~80%
振动等级振动<0.002g,低于15Hz