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量测设备
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IGBT外观检测设备

卓仓芯微 IGBT 外观检测设备搭载 AOI 视觉检测技术,可精准识别 IGBT 功率器件表面划痕、脏污、引脚形变、封装缺损等外观缺陷,适配 IGBT 封装量产线全检工序,具备高检出率与高稳定性,助力功率半导体产线高效品质管控。
产品型号YQ-2100
发货地广东东莞
更新时间2026-09-12
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设备性能说明

这套自动化流程涵盖了产品处理的全环节

1.能够对模块正面进行检验和拍照存档;

2.能够识别大于等于0.1mm的漏铜;

3.能够识别外观破损及异色;

4.能够识别外壳上端子的垂直度及数量;

5.误报率:≤0.5%;

6.漏检率:≤0.001%;

简述:首先借助多面检测能力,通过多个面的视觉检测来确保单个产品的质量;随后进行等级分选,将不同产品全自动分到对应通道,全程可追溯;之后进入分选摆盘环节,按要求把不同功能模块放入吸塑盘,同时打印对应测试数据;最后是自动包装下线,根据模块系列柔性化密封装盒,与系统数据比对绑定后完成包装。

检测范围

检测范围
脏污缺陷成像>5个像素可检
异物缺陷成像>5个像素可检
划伤缺陷成像>5个像素可检
露铜缺陷成像>5个像素可检
凹坑缺陷成像>5个像素可检
指紋缺陷成像>5个像素可检

标准方案六面检(2D/3D)

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案例视频